英维克申请微通道冷板专利，降低电子器件中心处的高温

金融界2024年7月16日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市英维克科技股份有限公司申请一项名为“微通道冷板“，公开号CN202410633024.4，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本申请提供一种微通道冷板，包括流体入口、流体出口及冷板本体，英维克申请微通道冷板专利，降低电子器件中心处的高温所述流体入口与所述流体出口均设置于所述冷板本体的顶面，所述冷板本体内部形成供流体从所述流体入口向所述流体出口流动的腔体；所述腔体包括节流结构、微通道翅片区及出口缓冲腔，所述微通道翅片区设置在所述节流结构与所述出口缓冲腔之间，所述出口缓冲腔连通至所述流体出口；所述微通道翅片区、所述出口缓冲腔均相对所述节流结构左右对称。本申请的微通道冷板中，流体在冷板本体内由节流结构左右对称地进入微通道翅片区并对称地经由出口缓冲腔流出，即流体进入微通道区后流动基本对称，从而有利于降低电子器件中心处的高温，并降低冷板表面温差，进而提高温度均匀性。